SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일달러화대비역내위안화가치가지난11월17일이후4개월만에가장약세를나타냈다.

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실제로LG이노텍은기존전장사업을통해축적해온글로벌고객신뢰도및생산역량을바탕으로글로벌모빌리티부품시장에서존재감을키워가고있다.

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관련업계는현재이같은애플레이션현상의원인으로작황악화와비이상적인유통구조를지목하고있다.

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김전무는"대체투자라는것자체가전통적인유가증권투자에부족한부분을채우기위해서2000년대초반부터많이주목받았다"며"처음에는유가증권쪽을대체한다고해서대체인데요즘은하나의주류가됐다"고강조했다.

이날결의된주주배당금은4월중지급될예정이다.