(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.
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상장지수펀드(ETF)와일본부동산리츠(J-REIT)매입도중단하기로했다.
기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
22일전자업계에따르면삼성전자일본법인은지난11일부터일본도쿄에서채용설명회를개최했다.채용설명회참석예약은이미2주전부터마감되는등큰관심을받았다는것이관계자들의전언이다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.
지난2월소비자물가지수(CPI)와생산자물가지수(PPI)마저예상치를웃돌면서시장은6월금리인하가능성도50%수준까지내려잡고있다.인플레이션추이에따라6월인하론도폐기될수있다.