삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.

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(서울=연합인포맥스)박경은기자='한화오기재사태'를막기위해한국거래소가회사채상장규정시행세칙을변경했다.현행과달리회사채발행작업이모두마무리된뒤장내거래를위한상장이이뤄지는점이핵심이다.

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다만,트럼프도의회의지원없이관세를자유롭게부과할수있어마찬가지로강경한무역정책에따른시장위험을초래할수있다.

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청년의입장에서주거정책을기획·실행하고금융과세제지원등을챙길수있도록국토부가구심점역할을해달라는지시다.

20일(현지시간)미국마켓워치에따르면케링은올해아시아시장에서매출이둔화하면서주력브랜드인구찌의매출도1분기에전년동기대비20%감소할것으로전망했다.