SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아일라와가쓰마도쿄증권거래소시니어매니저는연합인포맥스와의인터뷰에서이같이말했습니다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리를2회인하할가능성이더커보인다고랜달퀄스전연준부의장이진단했다.

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LX하우시스의작년연결기준영업이익은1천98억원으로전년동기보다635.1%증가했다.

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환율이1,330원하향이탈시1,320원중후반까지떨어질가능성도있다고덧붙였다.

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모건스탠리가특히주목하는요소는일본은행의기조전환이다.일본은행은이날17년만에기준금리를올리며마이너스금리정책을탈피했다.

※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)