삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

금일상한가종목

트위터@yonhap_graphics페이스북tuney.kr/LeYN1

오늘의상승종목

우리나라가저성장을극복하기위해서는8대산업을기존위치에두는것으로만족하지말고혁신과융합을통해다른나라와의격차를더벌려야한다는것이공후보의지론이다.

미국선물

민경원연구원은시장은미국FOMC경계감을반영할텐데이는채권매도재료라며최근미국수입물가가예상보다높게나오는등인플레이션우려로연준매파위원목소리가커질수있다고설명했다.

pcb주가

(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화약세에급등하면서1,340원선을위협했다.

부채주가

(서울=연합인포맥스)20일달러-원환율은1,330원대를중심으로거래될것으로예상된다.

공정위는양사결합시실질적유력경쟁사가사라져경쟁제한우려가매우크다고판단했다.