(서울=연합인포맥스)21일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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NYT는"BOJ는점진적으로정책을전환할것을시사했다"며"금리를너무빨리인상하면성장이자리를잡기도전에멈출수있다"고적었다.

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경계현사장은20일경기도수원컨벤션센터에서열린제55회삼성전자주주총회이후열린'주주와의대화'에서올해는초일류기술리더십을되찾겠다며인공지능(AI)업계가요구하는고용량제품을통해시장우위를찾겠다고강조했다.

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(서울=연합인포맥스)송하린정필중한상민기자=민간연기금투자풀(민간풀)출범이후계속주간운용사자리를지켜왔던한국투자신탁운용이오는8월주간운용사계약만료이후다음입찰때참여하지않을가능성이커지고있다.

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한편,다른국내의결권자문사들은오는28일로예정된한미사이언스주주총회를두고엇갈린의견을냈다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.