SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
손상차손은회사가보유중인자산의가치가장부가액보다떨어졌을때이를재무제표의손익계산서에반영하는것을말한다.
SK하이닉스는"HBM3에이어현존D램최고성능이구현된HBM3E역시가장먼저고객사에공급하게됐다"며"HBM3E양산도성공적으로진행해AI메모리시장에서의경쟁우위를이어가겠다"고밝혔다.
산단에태양광설치를의무화하는제도를도입하고,경기남동부에는RE100반도체클러스터를조성한다.
건전성은전년대비크게악화했다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.
현대코퍼레이션그룹관계자는"북미시장진출을시작으로전세계적으로수출공급망을확장할것"이라며"포스트바이오틱스기술1등기업인베름과함께한국의기술력을널리알리며포스트바이오틱스원료뿐만아니라식품,화장품및각종질병치료제까지시장을선도할수있도록노력하겠다"고설명했다.
그는그러나소비자들의부채가증가하고고금리환경으로지출에부담이늘면서올해2~3분기에성장이둔화할것이라며경제활동에일부역풍이남아있다고말했다.