SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지난2월2%대로떨어졌던물가상승률이3%대로반등했으나장기적으로하향안정화할것이란관측이다.
다만,이차전지핵심계열사인포스코퓨처엠과투자은행(IB)업계에서는기존유상증자계획과관련이렇다할실마리를잡지못했다는반응이다.
여기에SK하이닉스는HBM3E12H실물을공개하며맞수를놨다.
PF대출연체율은작년12월말기준2.70%로9월말(2.42%)대비0.28%포인트(p)상승했다.
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이날달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며박스권장세를나타낼수있다.
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