SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이희근주식

가계여신의신규부실은1조1천억원으로전분기와유사한수준이었다.

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이를위해재생에너지를2030년까지100GW로확대하고,한국형발전차액지원제도(FIT)재도입,신재생에너지의무공급비율(RPS)비중상향도추진한다.

필옵틱스주가

세입및기타2조3천억원,한은RP매각(7일)9조원,재정증권발행(63일)2조원,통안채발행(3년)1조2천300억원,자금조정예금예상치7천억원은지준감소요인이었다.

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(서울=연합인포맥스)정필중기자=가상자산수탁업자들의수탁고가가파르게증가하고있다.발행사들의해킹사고에이어회계지침에따른평가부담으로가상자산을외부에맡기려는수요가커지고있어서다.

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시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

(정책금융부장)