SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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다음은인민은행이오전10시15분고시한달러-위안일일기준가(Centralparity)다.

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장초반결제수요를소화한뒤낙폭을확대했다.장중1,325.00원까지내렸다.

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4대금융지주가제시한자사주소각규모만도9천80억원에이른다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=22일오전11시40분무렵서울영등포구여의도한상가에서화재가발생했다.

최현만고문과함께용퇴를결정한창업멤버인조웅기전부회장도15만3천453주의미래에셋증권보통주를보유하고있다.