SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)

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490ｍ떨어진교보증권본사에서근무하는부문장·본부장은물론전국각지의지점장까지130명넘는핵심인력이한자리에모이는날이었다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=고금리장기화로인한조달비용상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실에따른대손충당금대폭확대로저축은행이지난해9년만에적자를기록했다.

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(서울=연합인포맥스)박경은기자=일본이역사적통화정책변경을단행했다.국내투자자들역시일본증시를주시해온탓에,이미엔화환노출상장지수펀드(ETF)등상품에대한관심도이미뜨거운상태다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=아시아시장에서미국국채금리는연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며하락했다.

용인의경우는우선용인도시철도를서쪽으로연장해신분당선의광교역과연결해야하는숙제를안고있다.