SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

wscope주가

국내인프라와해외인프라,국내부동산과해외부동산프라이빗에쿼티(PE),대체크레딧,리츠등총7개본부로구성돼있다.

씨즈캔디주식

(서울=연합인포맥스)오진우기자=금리스와프(IRS)금리가상승세를이어갔다.

ls산전주가역사

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

우진플라임주가전망

임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.

강남제비스코주가

달러-원하락모멘텀(동력)이이어질수있다는관측도있다.

10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘렸다.