SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

스캘핑종목

노드스트롬은2018년에도비상장사전환을시도했으나실패한바있다.

한신공영주가

(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월독일생산자물가지수(PPI)가예상보다큰하락률을나타냈다.

한국코퍼레이션주가

오후2시54분기준달러-대만달러환율은전장대비0.11%오른31.702대만달러에거래됐다.

유니켐주가시세

이날주주화의대화에선'인재제일'을경영이념으로삼았던이병철삼성창업회장이소환되기도했다.

fundamentals주식펀더멘탈

또다시고배를마신박전상무는2021년삼촌인박찬구회장을상대로경영권분쟁을일으켰다가패하고회사에서해임됐다.2022년에는배당확대안과경영진·이사회변화등을제안했지만,무산됐다.

엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.