SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)20일중국인민은행은위안화를절상고시했다.

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▲中'사실상기준금리'LPR1년물·5년물모두동결(상보)

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가벼운분위기에서시작한간담회는곧가족을향한날선발언으로채워졌다.

메리츠코리아증권투자신탁1호종목

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특히대구지역을중심으로분양실적부진이지속되면서,지난해말기준매출채권이4천529억원(충당금반영전)으로확대됐다.

호주국채3년물금리는1.10bp,10년물은1.93bp하락했다.오전보다낙폭이다소확대됐다.