SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

동서주식

아킴웜바흐ZEW회장은"독일경제에대한기대가크게개선되고있다"고말했다.

badluckilbe주식

외환시장의낮은변동성이달러강세를크게가로막지않을것이며,글로벌금리사이클이공격적으로전환될것으로단언하기에도이르다고OE는설명했다.

ab인베브주식

(서울=연합인포맥스)김정현기자=20일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.

서진시스템주가시세

NH헤지자산운용은20일주주총회에서이동훈대표이사를재선임했다고밝혔다.

모토로라솔루션스주가

21일(미동부시간)뉴욕증권거래소(NYSE)에서다우존스30산업평균지수는전장보다269.24포인트(0.68%)오른39,781.37로거래를마쳤다.

(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.