18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
카브라는3분기에S&P500이5%의조정을거칠것이라고덧붙였다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
치폴레의주가는50대1주식분할에나설것이라는소식에3%이상올랐다.
구체적으로경영효율화와데이터기반시스템구축,세계화기반구축,IP확보와신성장동력을위한M&A를꼽았다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채는물론은행채와여전채등크레디트물훈풍이계속되고있다.가파른가산금리(스프레드)축소로약세전환될수있다는관측이나오기도했으나기업들의조달호조는지속되는모습이다.
점도표에나타날올해금리인하횟수와경제성장률전망치등이조정될것으로예상됐다.
다만국고채금리가일정수준을뛰어넘을경우기관들의투자심리또한위축될수밖에없다.이에관련업계에서는크레디트물에대한견조한수요를기대하면서도동시에국고채방향성을주목하고있다.