모든자산에우호적인연착륙내러티브가장기간이어지는상황에서한걸음더나아가노랜딩시나리오로진화한다면채권엔불리한장세가펼쳐질수있다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의저명한경제학자이자알리안츠그룹의고문인모하메드엘에리언은인플레이션이너무'고착화(sticky)'됐기때문에연방준비제도(Fed·연준)가금리인하일정을'몇년'뒤로미뤄야한다고주장했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
UBS는6개기술주의매출대비이익성장률(PEG)이작년4개분기동안68.2%에달했으나올해는26.3%에그칠것으로보인다고전망했다.이는스탠더드앤드푸어스(S&P)500에속한나머지종목들의평균PEG가6.1%인점과비교하면여전히월등히높지만성장속도는가파르게둔화했다는점이눈에띈다.
다만제롬파월연준의장이이번달초의회증언에서기준금리인하시점이"머지않았다"라고공개발언한만큼연준이쉽사리점도표를수정하기에도불편한상황이다.
다만폭스바겐파이낸셜은지난해발행에서부국증권만을주관사로선정해달라진모습을보였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=고금리장기화로인한조달비용상승과부동산프로젝트파이낸싱(PF)부실에따른대손충당금대폭확대로저축은행이지난해9년만에적자를기록했다.