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엔화약세에일본재무상은재차구두개입성발언을내놨다.

젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.

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아울러BNP파리바는반도체수출이견조하게유지되지만주간신용카드지출등고빈도지표를보면소비가더완만해지고있다고덧붙였다.

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은행과증권사에서각각1조8천억원,1조5천억원씩늘었다.

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장기인플레기대는안착해있고연초인플레지표반등에도종전디스인플레평가를바꿀상황은아니란논리다.

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이날대만가권지수는전장대비414.64포인트(2.10%)오른20,199.09에장을마쳤다.

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[기자]

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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