SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲13:001차관우주항공청채용설명회(KAIST대전)
신용카드채권부실채권비율은1.36%로전분기말과유사한수준이었다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.
▲기업가치최대109억달러…레딧은어디서돈을버나
광학솔루션사업에서체득한'성공방정식'을반도체기판사업과전장사업에도적용해견고한사업포트폴리오를구축하겠다는포부로해석할수있다.두사업도글로벌'1위'로키워내겠다는것이다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=세계최대자산운용사블랙록의릭라이더채권최고투자책임자(CIO)는20일(현지시간)금리인하에대한연방준비제도(연준ㆍFed)와시장의인식이거의수렴하게됐다는생각을내비쳤다.
다만추가인하를두고불확실성은점차커질수있다는의견이제기된다.