미국채금리는혼조를나타냈다.단기물금리는오르고장기물금리는내렸다.
21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.
유로화는PMI지표발표후낙폭을소폭확대했다.오후5시37분현재유로-달러환율은0.15%하락한1.09050달러를기록중이다.
산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.
▲국고채10년물3.472%(+3.7bp)
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.