SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
RCPS는기존주주의지분희석을최소화하면서자본을확충하는방법이다.대신증권측은"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고설명했다.
급속한인구증가를인프라가따라가지못한탓이다.이때문에용인지역에서는도로·철도·학교신설에대한수요가매우크다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
KB금융은이번여성의장탄생은KB금융의지배구조선진화와이사회다양성확대에기여할것으로예상된다며다양성과포용성문화확산을가속화할것이라고말했다.
코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.
이연구원은"이후금리인하에지수가한번올라가서2,800까지갈수있고그다음에는더가기어려울것"이라고부연했다.
다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.