달러인덱스는한때104.44까지올라지난2월16일이후가장높은수준을나타냈다.
호주달러-위안은4.6925위안,뉴질랜드달러-위안은4.3362위안,캐나다달러-위안은5.2811위안,싱가포르달러-위안은5.3052위안,위안-링깃은0.66517링깃,위안-루블은12.9281루블,위안-원은186.46원으로각각고시됐다.
30년국채선물은56틱상승한131.34에거래됐다.오전중전체거래는80계약이뤄졌다.
3월FOMC에서연준위원들은만장일치로금리를5.25%∼5.5%수준으로동결하고점도표를통해올해세차례금리인하를시사했다.연준은또한내년세차례의금리인하를예상하고있다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
30년물국채금리는1.30bp내린4.443%에거래됐다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
삼성전자주가는2.99%까지올랐고,SK하이닉스역시한때9.52%까지상승했다.