SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미래에셋증권은지난해3월업계최초로이같은방식을선보였다.해외주식을기초자산으로해ELS가손실상태에서상환되면,해당주식을실물로지급하는구조다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가에서가장비둘기파적인성향을보인UBS가내년연방준비제도(연준·Fed)의금리전망치를상향조정했다.

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반면서비스업은정보통신업(14억5천만달러적자),도매및소매업(8억1천만달러적자)등을중심으로적자를나타냈다.

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호로위츠애널리스트는바젤Ⅲ자본요건최종개정안에따라제안된자본요구사항이줄어들수있다는점을언급했다.

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1.146.0930위안(*사상최저)

시장이두려워했던올해점도표상금리인하폭이줄어들지않은점을긍정적으로파악하는분위기다.