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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
반면유로존은경기침체우려를떨쳐내지못하고있다.유럽중앙은행(ECB)이시장의금리인하기대를통제하고있음에도시장은금리인하에베팅하고있다.
국내증시가간밤뉴욕증시를따라상승하면달러-원상승세에제동을걸수도있다.뉴욕증시는이틀째최고치를경신했다.필라델피아반도체지수는2.29%올랐다.MSCI한국지수상장지수펀드(ETF)와MSCI신흥지수ETF는각각1.1%,0.1%상승했다.
▲[바이든vs트럼프]빅매치서막…빅데이터로본美금리향방
올해들어서도분위기반전은어려울전망이다.
한은행의외환딜러는"FOMC이후금리인하기대가되살아났고주식시장도크게상승하면서역외매도가많이나오는듯하다"라고말했다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.