SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아울러크래프톤은올해게임지식재산(IP)확보를위한투자규모도대폭확대할계획이다.

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시카고상품거래소(CME)페드워치에따르면시장은6월에첫번째인하가있을것으로예상하고있다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.

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(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠금융그룹이1조원대에이르는홈플러스인수금융및차입금리파이낸싱(재융자)에나선다.

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가장우려되는것은최근외국인의행보다.

이는올해금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년의금리인하속도는늦춘것이다.