SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

1980년대희망운동종목

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.

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최근그룹지원이이어지면서단기적인유동성대응부담은완화했으나,분양실적과수익성개선이지연되거나PF우발채무리스크가현실화될경우추가적인신용위험이확대될가능성이있다고도짚었다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방준비제도(연준·Fed)금리인하기대감에동반상승했다.

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미국의기준금리는2001년1월이후가장높은수준을유지하고있다.이번금리동결은시장의예상과일치한다.

야구단운영과관련해박대표내정자는"신규게임마케팅과우수인재채용,콘텐츠기업으로서야구단과시너지를발휘할수있다는측면을고려해매각보다는비용효율적으로운영하는게장기적으로도움이될것이라고잠정결론을내렸다"며"주주들이계속우려를표명하기때문에수시로경과를검토하겠다"고말했다.