SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=국민연금공단이방경만KT&G사장후보선임에찬성하기로했다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
카카오뱅크는"성장성지표인고객수,수익성지표인영업이익,중저신용자대출,충당금커버리지비율등을종합적으로판단했다"고밝혔다.
이날은재정방출및기타1조6천억원,자금조정예금만기예상치5천억원으로지준이증가한다.
UBS는"2017년트럼프정부에서제정된일부개인감세혜택의만료도소비자지출에약간의부담이될수있다"며"일부산업에서는규제압력이증가할수있지만,이는일반적으로현상유지연장선에있을것"이라고전했다.
명팀장은"미국사외이사가도덕적으로우월해서반대를많이하는게아니다"라며"법적인책임때문에반대하는것"이라고덧붙였다.
3년만기회사채'AA-'등급은1.6bp내린4.006%,같은만기의회사채'BBB-'등급은1.8bp하락한10.240%를나타냈다.