SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.
일본증시는일본은행의마이너스금리해제에도엔화약세에40,000선을회복했다.
이런커버드콜전략을다양하게활용해서단점을보완하는커버드콜ETF도최근나오고있다고요?
전문성과다양성을강화하려는노력도눈에띈다.
작년말삼성운용의민간OCIO를담당하던본부장이신한자산운용으로적을옮기며업계가술렁였다.일각에서는삼성운용이민간OCIO의시장성이크지않다고판단한게아니냐는의견도나왔다.시장을선점한삼성운용마저입찰경쟁으로수익성이크게낮아져이를고민하는게아니냐는게업계의분석이다.
이어작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다고덧붙였다.