SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.
연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고경계심이커진모습이다.
삼정회계법인은공시를통해태영건설은지난해391억원의영업손실과1조6천7억원의당기순손실이발생했다.2023년12월31일기준유동부채가유동자산을8천691억원초과하고있고,총부채가총자산을6천355억원초과하고있다며이런상황은회사의계속기업으로서의존속능력에대해중대한의문을제기하고있다고설명했다.
엔저대신일본경제의구조적인변화가증시에긍정적으로작용할것이라고니시하라전략가는예견했습니다.그는일본기업의설비투자를늘리고임금을인상하고있다고전했는데요.일본경제의펀더멘탈이달라지고있다는겁니다.
올트먼은다른내부자들과마찬가지로소위'락업'기간인6개월간레딧주식을팔수없다.
세입및기타1조6천억원,공자기금환수5천억원,자금조정예금예상치5천억원은지준감소요인이다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.