SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이와관련해반심의관은방통위가약2주전공정위에의견서를제출했으며,아직공정위의공식답변은오지않았다고설명했다.
박실장은올해는고금리채권과국내직접대출중심으로신규투자를진행할것이라며당장의수익성은떨어질수있지만당기손익의변동성을관리하는차원에서규모와시기에접근할생각이라고말했다.
하지만2025년과2026년금리인하횟수는낮췄다.
마화텅텐센트회장겸최고경영자(CEO)는"지난해우리는여러제품과서비스에서획기적인발전을이루었다"며"동영상계정에기록된총사용자시간이두배이상증가했고,AI광고모델의개선으로타겟팅성능이크게향상됐으며게임매출에대한해외기여도가30%로기록적으로높아졌다"고언급했다.
▲09:00부위원장차관회의(서울청사)
경제성장률과실업률,인플레이션등에대한전망에서는경기에대한낙관론과인플레이션관련상방위험에대한인식이묻어났다.
임대주택부문의타격이컸고,집주인에대한신규대출도절반으로줄었다고MAB는설명했다.