SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
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항목별로는국제물류(98.7)를제외한모든항목에서EBSI가100을넘었으며수출대상국경기(117.3)와수출단가(117.0)가가장크게개선됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의경기선행지수(LEI)가2년만에처음으로상승했다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
도쿄외환시장에서달러-엔환율이상승하자채권금리가덩달아높아졌다.엔화가치하락에따른수입물가상승이소비자물가지수(CPI)를끌어올린다는인식이시장참가자들사이에서생겼다.물가상승률이계속오른다면,BOJ의추가금리인상을자극할수있다.
21일열린포스코홀딩스제56회정기주주총회에서대다수주주의지지가쏟아진가운데장인화신임회장선임안건이무난히의결됐다.