SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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2005년2월앨런그린스펀당시연준의장도단기금리에비해낮은수준인장기금리를'수수께끼(conundrum)'라고표현했다.

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외화자금시장은FOMC결과발표를하루앞두고뚜렷한방향성을보이지않았다.

이에금융당국은금융사의내부통제혁신방안이행시기를앞당겼고,은행들이부랴부랴인력확충에나서게된것이다.