SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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늦어도내달초에는은행별배상비율이어느정도결정될것으로보인다.

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엔-원재정환율은100엔당878.34원을나타냈고,위안-원환율은184.28원에거래됐다.

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FOMC가도비시하게해석되면서3년구간이가파른강세를보인영향이다.국고3년금리(민평기준)는전일6bp내렸다.0.9bp내린국고1년보다낙폭이컸다.

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그러자생산량부족을우려한유통업체들이사재기에나서면서사과값이폭등했다.경매로거래가이뤄지는도매가격부터폭등하게된셈이다.

10년국채선물은전거래일대비2틱오른113.35에거래됐다.외국인이636계약순매수했고증권이349계약순매도했다.