SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.
휘발유재고는한주간331만배럴감소한2억3천77만3천배럴,디젤및난방유재고는62만4천배럴늘어난1억1천852만2천배럴로집계됐다.
현재엔비디아는고대역폭메모리(HBM)공급을거의SK하이닉스에만의존하고있다.젠슨황의발언으로SK하이닉스주가는2.31%하락했다.
*3월20일(현지시간)
주요금융지주는자사주매입과소각등을통해적극적으로주주환원에나서겠다는입장을거듭강조하고있지만,올해경영상황이녹록지않다는점에서주주들의요구를모두수용할지는의문이다.
업종별로금융주와필수소비재,부동산주가상승했다.
21일투자은행(IB)업계에따르면이날'AAA'한국토지주택공사(LH)는3년물채권입찰을통해1천100억원어치발행을확정했다.응찰에는6천500억원의자금이유입됐다.LH는견고한수요에힘입어스프레드를동일만기'AAA'특수채민평대비6bp낮은수준으로결정했다.