SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=글로벌의결권자문사글래스루이스(GL)가한미사이언스[008930]이사회측후보6인선임의안에'전원찬성'을권고한가운데OCI홀딩스[010060]대상유상증자에대해서도합리적근거가있다고평가해눈길을끈다.
이어서비스소비자물가인플레이션은하락했지만2월에6.1%로여전히높은수준을유지하고있다고봤다.BOE는"서비스물가상승률은점진적으로하락할것"이라고내다봤다.
※첨단로봇산업비전과전략후속조치본격화(22일조간)
김연구원은HBM으로SK하이닉스가온전히영향을받았다면그온기가삼성전자로도다소이동을했다고덧붙였다.
이날PBOC는7일물역환매조건부채권(역RP)을50억위안규모로매입했다.
레딧은이번공모에서1천528만주를판매했고기존주주들은672만주를추가로매각했다.
파월의장은정책금리가이번금리인상사이클에서꼭짓점에있는것같다며인플레이션둔화나고용약화는금리인하속도를높일수있다고전망했다.