SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

앤디포스주식

22일금융감독원에따르면지난해저축은행의연체율은2.97%로전년말대비1.45%포인트(p)급등했다.

파이썬주식라이브러리

코인쉐어즈는비트코인이전체유입자금의97%를차지하며이는우연이아니다고지적했다.

중국주식정보

하락출발한코스피는장중내내내림세를보이다가1%넘게떨어진채장을마쳤다.

에스비비테크주가

20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.

전두환주식시장

이러한가운데증권업계에서는지수형ELS도실물상환하는구조를검토하고있다.

인민은행은이날오전달러-위안거래기준환율을전장대비0.0026위안(0.04%)내린7.0942위안에고시했다.달러-위안환율하락은달러대비위안화가치의상승을의미한다.