SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=정부는22일정부서울청사에서김병환기획재정부1차관주재로물가관계차관회의를열어농축수산물가격동향과물가안정대책추진상황을점검했다.
▲1600독일2월생산자물가지수(PPI)
이들의잔고는지난해초90조원수준이던것에비하면10%이상늘어났다.
국고채2년물지표금리는전일보다3.1bp오른3.444%에고시됐다.3년물은3.5bp상승해3.383%,5년물은3.7bp오른3.419%로고시됐다.