삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본제조업의체감경기가다소개선됐다.다만,10개월연속위축국면은이어졌다.

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※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)

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앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

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세입및기타3조5천억원,자금조정예금예상치7천억원은지준감소요인이다.

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전일미셸불록RBA총재는기준금리를4.35%로동결한통화정책회의후"인플레이션과의싸움에서진전이나타나고있다"며추가인상가능성을언급하지않았다.

30년물국채금리는전장보다5.40bp내린4.389%에거래됐다.