SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)피혜림기자=외국계캐피탈사들의채권조달움직임이분주하다.최근메르세데스벤츠파이낸셜서비스코리아(이하벤츠파이낸셜)가발행을마친데이어이어알씨아이파이낸셜서비스코리아(알씨아이파이낸셜)와폭스바겐파이낸셜서비스코리아(폭스바겐파이낸셜)등도조달을준비하고있다.

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10월중에나오는전국기업단기경제관측조사(단칸)자료와BOJ지점장회의,경제및물가상황도10월인상을유력하게만드는요인이다.

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산단에태양광설치를의무화하는제도를도입하고,경기남동부에는RE100반도체클러스터를조성한다.

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다른은행의외환딜러도"역외와커스터디매도가유입되고있지만1,320원대중반에서는하단이지지되고있다"라며"이미상당폭내려서오후에는1,320원대중후반에서움직일듯하다"라고말했다.

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지난1~2월두달간회사채발행에나선증권사는총8곳.증권사별로조달금리차이는있었으나모두완판을기록하며순항을이어갔다.

21일일본재무성에따르면2월무역수지예비치는3천794억엔의적자를기록했다.지난해같은기간보다59.2%가감소했다.