SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세출발했다.
완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.
20일금융권에따르면BNK부산은행은이날정기주주총회에서정인화전금감원핀테크혁신실현장자문단장을상임감사로임명한다.
▲레드스윕부터의회분열까지…美대선4가지시나리오별증시영향
카카오뱅크도올해정기주총에서내부통제위원회설치를위한정관개정을다룬다.
(서울=연합인포맥스)최정우기자=재계서열5위포스코그룹이장인화대표체제로새롭게출발한다.
특징주로는일본에서치사율30%에달하는'독성쇼크증후군'(STSS)이확산하고있다는소식에관련기업주가가상승세다.