SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
BSM은'보드스킬매트릭스'의약자로등기이사들의역량정보를직관적인매트릭스형태로주주들에게제공하는기법이다.
뉴욕증시는장초반하락세를되돌리고상승마감했다.다우존스30산업평균지수는전장보다0.83%올랐다.S&P500지수와나스닥지수는각각0.56%,0.39%상승했다.
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
그는모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다고설명했다.
또다른사내이사전경남사장은현재5만3천154주를보유하고있고2024년3만1천701주,2025년2만2천190주,2026년1만5천357주를각각수령한다.
아시아장에서엔화가약세를심화하면서달러-원의하락압력은제한됐다.
특히오이(-28.7%)와대파(-30.3%),파프리카(-24.1%)의하락폭이컸다.