SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
현대차는이날주총에서장재훈사장과이동석사장을사내이사로재선임하고이승조기획재경본장전무를신규선임했다.심달훈전중부지방국세청장과이지윤카이스트항공우주공학과교수도사외이사로재선임됐다.
대부분커버드콜전략을사용한상품들이기때문입니다.
20일서울외환시장에서달러-원환율은오전11시21분현재전장대비1.80원하락한1,338.00원에거래됐다.
엔화를둘러싼전망은양방향으로팽팽하다.BOJ대응에도관심이쏠린다.
유로-엔환율은164.94엔으로,전장165.14엔보다0.20엔(0.12%)하락했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=월스트리트저널(WSJ)이'울퉁불퉁(bumpy)'이라는표현을반복한제롬파월연방준비제도(Fed·연준)의장의안이한물가인식을정면비판했다.물가전망치를높이면서금리인하를예고하는것은'명백한모순'이라고목소리를높였다.