SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.

주식슈팅

달러지수는전장대비0.19%오른104.194를기록했다.

닌텐도주가

CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은축소됐다.

dematerialized주식

연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.

삼성전자주가10년

수입액은348억3천600만달러로6.3%감소했다.

호로위츠애널리스트는바젤Ⅲ자본요건최종개정안에따라제안된자본요구사항이줄어들수있다는점을언급했다.