SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가3월통화정책회의에서기준금리를예상대로동결했다.

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유로-달러환율은1.09058달러로,전장1.09210달러보다0.00152달러(0.14%)하락했다.

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이에따라금리선물시장에서연준의6월금리인하가능성은70%대로회복됐다.한때50%선까지내려갔던가능성이크게높아졌다.

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달러-위안(CNH)환율은7.209위안이었다.

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일본재무성에따르면2월무역수지예비치는3천794억엔의적자를기록했다.지난해같은기간보다59.2%가감소했다.S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.서비스업PMI예비치는54.9를나타냈다.

교통문제외에는과밀학급해소를위해학교를신설하고,기흥호수를우리나라의랜드마크급관광지로개발하는것도손후보의주요공약이다.