SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=20일아시아시장에서미국주가지수선물은연방공개시장위원회(FOMC)기준금리결정과경제전망발표를앞두고약보합에서등락했다.
박신임대표는은행권청년창업재단대표이사후보추천위원회를거쳐재단이사회에단독후보로올라만장일치로선출됐다.박신임대표이사의임기는내달1일부터3년간이다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=월가전문가들은미국연방준비제도(Fed·연준)가3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해금리인하횟수를유지한점은인플레이션이최근반등했음에도점진적으로하락하는경로를보고있음을의미한다고봤다.
그러면서캘퍼스는이사회가내놓은지난회계연도재무제표승인의건과감사위원회위원이되는최도성사외이사선임건에반대표를던졌다.
현대위아는올해열관리시스템사업본격화와모빌리티솔루션사업확대등으로수익성개선이더뚜렷해질것으로내다봤다.
※1차관,채소산지현장방문(11:30)
▲국고채3년물3.306%(-6.5bp)