※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
증권신고서내용중발행일과상장예정일에대한안내문구가변경될것으로보인다.
장기중립금리중간값은2.500%에서2.563%로소폭상향조정했다.중간값위에점을찍은위원수는꾸준히증가하고있다.
국가별로는중국(7.5%),미국(18.2%),유럽연합(4.9%),베트남(16.6%)등에대한수출은늘었지만일본(-6.8%)등은줄었다.
친환경미래소재부문은전기차성장둔화와국제리튬가격하락영향등으로지난해1천610억원의영업적자를봤다.
아스테라는투자설명서에서AI반도체가최대효율을달성하기위해서는이러한칩이데이터센터에있는다른것과연결되고통신할수있어야한다며"AI하드웨어의활용도를높이는것은연결솔루션공급업자들에게큰기회일뿐만아니라상당한도전과제를제시한다"고말했다.
최근5년평균판매량(3천519만4천t)과비교해도여유있는수준이다.