SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
작년12월기준으로미국의NGDP대비지준비율은12%를약간넘는수준이다.팬데믹사태대응을위한돈풀기여파로17%를웃돌기도했던이비율은그간상당히하락하긴했으나,뉴욕연은이제시한첫단계기준(10%)과는거리가꽤남아있다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.
한전은"재무상황이나빠졌지만연구과제조정등으로핵심기술확보를위한연구개발은차질없이진행하고있다"고설명했다.
금융투자업계관계자는"최근주요재무적투자자(FI)들이LP에영업보고를진행중인시점으로,주주사에서도투자한비상장사의IPO시기와관련해살펴보고있다"며"오아시스의경우큰폭의실적성장세를보여주고있는만큼FI가원하는몸값에더욱가까워졌다"고설명했다.
다만하반기추가금리인상이있을지는2분기까지나오는데이터를지켜봐야한다고전제했다.
금감원과저축은행중앙회는저축은행들이손실흡수능력이양호하고,고금리예금리프라이싱이마무리되면서올해실적이개선될수있다고기대했다.