SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

잔돈주식

본점부실화에따라일시적으로거액의손실이발생한크레디트스위스서울지점을포함할경우순이익은1조1천28억원으로줄어든다.

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베일리총재는시장의금리인하기대가합리적이라고봤다.

인수합병주식

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=중국의자동차판매가구형소비재와설비등을신제품으로교체하는이구환신(以舊換新)정책의혜택을받을것으로예상됐다.

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기업의발목을잡는규제를글로벌스탠더드에맞추겠다고전했다.

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SNNC는지난2021년751억원순이익을낸이후이듬해이익이102억원으로크게감소했고,지난해에는결국적자로돌아섰다.

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