SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이규선노요빈기자=서울외환시장참가자들은간밤연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지한것은다소도비시(통화완화선호)하다고봤다.

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이날일본은행은금융정책결정회의에서금융완화정책의핵심인마이너스금리를해제하기로결정했다.중앙은행은-0.1%였던단기정책금리를0~0.1%정도(무담보콜익일물금리)로끌어올렸다.마이너스금리에서탈피한것은8년만,정책금리가위로향한것은17년만이다.