SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또다른업계관계자는"기관들이타깃하는수익률은크게바뀌지않았지만,최근국고채금리가단기간상승하면서크레디트물절대금리도올라스프레드부담이비교적적어졌다"며"회사채발행시장비수기이기도한터라여전채를중심으로발행물공백효과를톡톡히누리는모습"이라고분석했다.

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[윤은별기자]

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현대백화점그룹은지난해그룹내모든상장계열사가참여한통합기업설명회(IR)를진행했으며,올해상반기중에도통합IR을진행할예정이다.

(서울=연합인포맥스)강수지기자=22일중국증시는부동산우려가지속하는가운데위안화가치가4개월만에가장낮은수준으로떨어지면서하락했다.